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三公大吃小有公式概率:《半导体》精测微间距探针卡 突破高温测试瓶颈

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半导体测试介面厂精测(6510)宣布推出最小微间距可达45微米的NS45探针卡,以全新自主研发的关键材料,成功克服测试介面在半导体先进封装趋势下面临的晶片高温环境测试挑战,目前已通过客户验证并顺利量产中。

2022国际半导体展「先进测试技术论坛」今日登场,精测今年再度获得主办单位邀请,以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题,发表最新半导体测试介面技术。

精测表示,半导体技术续朝微缩、3D架构、异质整合等方向演进发展,随着制造过程复杂度提高,能精准鉴别晶粒品质、达到讯号及电流的测试介面技术门槛也愈来愈高。先进封装因每单位晶片承载电流量增大,测试介面系统在高温测试过程中会因涨缩造成不稳定。

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精测指出,特别在微间距测试发展下,更需整合机械、电学、化学、光学技术,并透过不断开发与巨量演算验证经验,才能绑定所有参数,发展出整套探针卡智慧生态系统。

对此,精测透过全新关键材料推出的NS45探针卡,在微间距测试下提供更高耐电流、更低接触阻值,温度适用范围高达150度,且寿命可保证使用至少100万次探针接触测试,成功提供给客户最佳化测试品质,奠定未来在半导体先进制程发展的技术领先基石。

精测表示,NS45使用的全新材料,在电学特性、力学特性与高低温稳定性间取得平衡,加计导入精测「PH 4.0」AI辅助设计系统,顺利深度优化自制探针卡的测试稳定性。目前NS45探针卡已通过客户验证并顺利量产,未来将持续推出更高性价比的测试介面解决方案。

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